今日盤(pán)中要聞，11月11日集成電路封裝概念報(bào)漲，康強(qiáng)電子（16.58，5.404%）領(lǐng)漲，揚(yáng)杰科技、興森科技、長(zhǎng)電科技、長(zhǎng)電科技等跟漲。

　　相關(guān)集成電路封裝上市公司股票有：

　　康強(qiáng)電子：

　　公司2021年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)53.58%至5.83億元， 毛利率17.79%，凈利率8.29%。公司投資康強(qiáng)電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導(dǎo)體/集成電路封裝時(shí)連接芯片與引線(xiàn)框架的內(nèi)引線(xiàn)材料，為半導(dǎo)體封裝四大基礎(chǔ)材料之一，總投資1400萬(wàn)元，建設(shè)期半年，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷(xiāo)售收入3000萬(wàn)元，凈利潤(rùn)861.89萬(wàn)元。

　　揚(yáng)杰科技：

　　2021年第三季度，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)64.24%至11.61億元，毛利率35.58%，凈利率20.54%。公司專(zhuān)業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是國(guó)內(nèi)少數(shù)生產(chǎn)、制造二極管、整流橋、分立器件芯片的規(guī)模企業(yè)之一。

　　興森科技：

　　 2021年第三季度顯示，公司總營(yíng)收13.46億元，同比增長(zhǎng)39.92%， 凈利率15.04%，毛利率31.43%。公司先后組建了3個(gè)省級(jí)研發(fā)機(jī)構(gòu)“廣東省省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”、“廣東省封裝基板工程技術(shù)研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測(cè)試基板企業(yè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”，建立了行業(yè)一流的高端中央實(shí)驗(yàn)室，可實(shí)現(xiàn)PCB產(chǎn)品的機(jī)械、電性能、熱性能、可靠性和環(huán)境測(cè)試等全流程的品質(zhì)檢驗(yàn)評(píng)估。

　　南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。