周二早盤分析，7月13日碳基芯片概念報跌，中科電氣領跌，ST丹邦、楚江新材、華麗家族、銀龍股份等跟跌。

　　相關碳基芯片概念股有：

　　1、德爾未來：

　　在資產(chǎn)負債率方面，從2017年到2020年，分別為27.69%、31.86%、43.04%、46.77%。

　　2、華麗家族：

　　在資產(chǎn)負債率方面，從2017年到2020年，分別為39.9%、46.78%、39.57%、33.3%。

　　3、銀龍股份：

　　在資產(chǎn)負債率方面，從2017年到2020年，分別為23.29%、35.35%、41.14%、29.04%。公司旗下天津聚合碳基研究院專注于碳材料的研究及應用。

　　4、楚江新材：

　　在資產(chǎn)負債率方面，從2017年到2020年，分別為27.47%、32.06%、33.85%、47.56%。公司產(chǎn)品涵蓋碳基、陶瓷基復合材料，全資子公司頂立科技具備第三代半導體材料碳化硅單晶從裝備、材料到制品的一整套技術儲備和產(chǎn)業(yè)化能力。

　　5、*ST丹邦：

　　在資產(chǎn)負債率方面，從2017年到2020年，分別為34.66%、29.07%、30.38%、47.69%。自主研發(fā)的多層柔性量子碳基半導體薄膜具有多層石墨烯結構，將在智能手機、柔性OLED新一代顯示、柔性半導體器件、大功率器件、動力電池等領域廣泛應用。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。