硅單晶概念上市公司有哪些？

　　硅單晶行業(yè)概念股票有： 晶盛機(jī)電、楚江新材、眾合科技、京運(yùn)通。

　　天通股份：

　　公司通過(guò)引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)裝備制造技術(shù)，特別是硅單晶長(zhǎng)晶爐，智能專用成型機(jī)，污泥干化設(shè)備等新能源，環(huán)保設(shè)備的制造技術(shù)，結(jié)合公司產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，已成功消化，吸收，創(chuàng)新，并投入批量。公司2021年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.51億，同比增長(zhǎng)66.35%；凈利潤(rùn)1.05億。

　　京運(yùn)通：

　　2017年報(bào)告期內(nèi)，由公司承擔(dān)的國(guó)家科技重大專項(xiàng)之"基于IGBT用硅單晶區(qū)熔設(shè)備研制"課題順利通過(guò)專家組的正式驗(yàn)收，公司承擔(dān)的該課題已實(shí)現(xiàn)區(qū)熔硅單晶爐產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)和銷售，申請(qǐng)專利29項(xiàng)，建立了具有一定年產(chǎn)能力的區(qū)熔硅單晶爐生產(chǎn)平臺(tái)。公司2021年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.96億，同比增長(zhǎng)50.58%；凈利潤(rùn)2.17億，同比增長(zhǎng)157.49%。

　　眾合科技：

　　公司實(shí)施“智慧交通+泛半導(dǎo)體”緊密型經(jīng)營(yíng)發(fā)展戰(zhàn)略，以專業(yè)工業(yè)芯片為引導(dǎo)力，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為紐帶，通過(guò)高端智造到場(chǎng)景應(yīng)用的垂直交互整合，推動(dòng)產(chǎn)品與技術(shù)的創(chuàng)新融合和應(yīng)用，著力構(gòu)建半導(dǎo)體與智慧交通互促共進(jìn)的生態(tài)圈；全資子公司海納半導(dǎo)體是一家集研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)為一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，主要業(yè)務(wù)為3-8英寸半導(dǎo)體級(jí)直拉硅單晶、硅單晶高端研磨片、硅單晶拋光片和重?fù)揭r底片；參股公司浙江焜騰紅外專注于高端紅外熱成像智能傳感器領(lǐng)域，擁有自主研發(fā)獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)，主要從事制冷型紅外成像芯片與探測(cè)器的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)等業(yè)務(wù)。公司2021年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.75億，同比增長(zhǎng)39.17%；凈利潤(rùn)3202萬(wàn)。

　　楚江新材：

　　2020年5月28日互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)，碳化硅作為目前發(fā)展最成熟的半導(dǎo)體材料，頂立科技將積極參與相關(guān)的原材料制備技術(shù)領(lǐng)域，公司在技碳化硅單晶方面主要從事SiC單晶中的高純C粉的研制，目前已能實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，且關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)滿足制備第三代半導(dǎo)體——碳化硅單晶的要求，掌握了將5N及以下的C粉提純到6N及以上，各項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)滿足高性能碳化硅單晶原料生產(chǎn)的需要，其設(shè)備與工藝技術(shù)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。公司2021年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收73.38億，同比增長(zhǎng)88.09%；凈利潤(rùn)1.2億。