2021年半導(dǎo)體硅材料上市公司有哪些？

　　半導(dǎo)體硅材料行業(yè)概念股票有： 晶盛機(jī)電、中晶科技、眾合科技、高測(cè)股份、立昂微。

　　立昂微：

　　公司2021年第一季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收4.62億，同比增長(zhǎng)49.21%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)1.843億，毛利率40.97%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流-0.2104元。

　　2015年6月15日，立昂成功全資收購(gòu)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片制造巨頭浙江金瑞泓科技股份公司，一舉成為國(guó)內(nèi)少見(jiàn)的具有硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造能力的完整產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，橫跨半導(dǎo)體分立器件和半導(dǎo)體硅材料兩大細(xì)分行業(yè)，是目前該兩大細(xì)分行業(yè)規(guī)模較大的企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)頗具競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體材料、功率半導(dǎo)體和集成電路制造的產(chǎn)業(yè)平臺(tái)。

　　6月3日，立昂微開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)86.5元，收盤(pán)于84.51元，跌2.49%。當(dāng)日最高價(jià)為87.52元，最低達(dá)83.99元，成交量2.64萬(wàn)手，總市值為338.53億元。

　　高測(cè)股份：

　　公司2021年第一季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.74億，同比增長(zhǎng)26.76%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)9017萬(wàn)，毛利率33.27%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流-0.1303元。

　　基于公司自主研發(fā)的核心技術(shù)，公司正在持續(xù)推進(jìn)金剛線切割技術(shù)在光伏硅材料、半導(dǎo)體硅材料、藍(lán)寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，助力客戶降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品質(zhì)量。

　　6月3日，高測(cè)股份（688556）5日內(nèi)股價(jià)上漲15.3%，今年來(lái)漲幅下跌-27.14%，最新報(bào)21.96元/股，漲6.81%。

　　眾合科技：

　　公司2021年第一季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收4.75億，同比增長(zhǎng)39.17%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)1.777億。

　　全資子公司杭州海納半導(dǎo)體公司具有30多年的硅單晶和硅片生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，是我國(guó)最大的半導(dǎo)體單晶硅材料制造商之一，參與制訂，審定多項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，在中國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)中占有重要的地位。

　　截止下午三點(diǎn)收盤(pán)，眾合科技報(bào)8.6元，漲9.97%，總市值46.76億元。

　　中晶科技：

　　公司2021年第一季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收8477萬(wàn)，同比增長(zhǎng)71.54%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)4155萬(wàn)，毛利率50.54%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.2380元。

　　發(fā)行人是專(zhuān)業(yè)的高品質(zhì)半導(dǎo)體硅材料制造商，其主要產(chǎn)品定位于分立器件和集成電路用半導(dǎo)體硅材料市場(chǎng)。

　　6月3日中晶科技收盤(pán)消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲4.89%，今年來(lái)漲幅上漲43.19%，最新報(bào)83.01元，市值為82.81億元。