二季度以來至5月21日，險資對A股上市公司合計調(diào)研頻次達970次。其中，對科技股（半導體、軟件開發(fā)、信息技術等）調(diào)研頻次達295次，占比30.4%；醫(yī)藥股（醫(yī)療器械、制藥等）頻次為177次，占比18.2%；消費股（白酒、食品等）為80次，占比8%。二季度以來至5月21日，險資合計調(diào)研長春高新25次，為調(diào)研頻次最高的個股，共有19家險資機構參與了調(diào)研。半導體概念股有：

　　三環(huán)集團300408：人工智能和萬物互聯(lián)的發(fā)展將催生大量電子器件和半導體部件的需求，公司產(chǎn)品也將隨之受益。

　　西部材料002149：2019年6月11日互動平臺稱公司生產(chǎn)的電子級多晶硅生產(chǎn)設備用銀/鋼復合板、離子注入設備用鎢鉬深加工器件等產(chǎn)品，以及正在研制的半導體存儲器用高純鎢濺射靶材等，均間接應用于半導體芯片（包括5G芯片）等領域。

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