5月19日開(kāi)盤(pán)分析，PCBA概念報(bào)跌，劍橋科技-3.371%領(lǐng)跌，聞泰科技、深南電路、必創(chuàng)科技、金信諾等個(gè)股跟跌。相關(guān)PCBA概念股有：

　　*ST中新：公司前期打造的10條全自動(dòng)SMT產(chǎn)線、4條PCBA全自動(dòng)產(chǎn)線已初具規(guī)模，研發(fā)制造能力在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。

　　從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為160.64%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2019年的-18.32億元，最高為2018年的-1.046億元。

　　深科技：硬盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品包括硬盤(pán)磁頭、PCBA板、盤(pán)基片等。

　　從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2018年的-6141萬(wàn)元，最高為2020年的3.024億元。

　　易德龍：項(xiàng)目建設(shè)周期為3年，項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，公司預(yù)計(jì)新增PCBA產(chǎn)能1，500萬(wàn)片。

　　從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為24.81%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2018年的9250萬(wàn)元，最高為2020年的1.441億元。

　　光弘科技：當(dāng)前PCBA產(chǎn)品主要包括，手機(jī)、數(shù)據(jù)模塊、GPS、LED模塊等產(chǎn)品；電子產(chǎn)品組裝業(yè)務(wù)包括，網(wǎng)絡(luò)終端、通訊終端、多媒體終端等。

　　從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為6.62%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2018年的2.383億元，最高為2019年的3.831億元。

　　聞泰科技：聞泰通訊每年都向位于嘉興的智能制造中心投入大量資源進(jìn)行智能化改造升級(jí)，先后進(jìn)行進(jìn)行了4G智能移動(dòng)終端研發(fā)、智能終端生產(chǎn)線、主板PCBA智能制造、器配件智能制造、智能移動(dòng)終端成品制造等研發(fā)設(shè)計(jì)和技術(shù)改造項(xiàng)目，以及新材料、新工藝、新技術(shù)、新自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)和采購(gòu)。

　　從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為614.33%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2018年的4141萬(wàn)元，最高為2020年的21.13億元。

　　實(shí)益達(dá)：已達(dá)到飛利浦PCBA工藝水平CLASS-7級(jí)別(PCBA工藝水平最高級(jí)別)，可貼裝12層PCB板(PCB板中最多層數(shù))，SMT貼片精確度達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，可以貼裝0201CHIP表面貼裝件元件以及不同封裝IC如QFP，BGA等大型器件，還擁有錫膏厚度測(cè)試儀，回流焊機(jī)爐溫測(cè)試儀，X光檢測(cè)儀，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)(AOI)，在線測(cè)試儀等一批國(guó)際先進(jìn)檢測(cè)設(shè)備，已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

　　從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-91.4%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2018年的-4.329億元，最高為2020年的-320.3萬(wàn)元。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。