5月14日收盤，硅單晶概念報漲，京運通（7.6，0.23，3.121%）領漲，晶盛機電、天通股份、眾合科技等跟漲。硅單晶上市公司有：

　　京運通（601908）：

　　從近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為3.85億元，過去三年凈利潤最低為2019年的2.634億元，最高為2018年的4.520億元。

　　2017年報告期內，由公司承擔的國家科技重大專項之"基于IGBT用硅單晶區(qū)熔設備研制"課題順利通過專家組的正式驗收，公司承擔的該課題已實現區(qū)熔硅單晶爐產業(yè)化生產和銷售，申請專利29項，建立了具有一定年產能力的區(qū)熔硅單晶爐生產平臺。

　　晶盛機電（300316）：

　　從近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為6.93億元，過去三年凈利潤最低為2018年的5.822億元，最高為2020年的8.582億元。

　　2017年1月23日公告，中國采購與招標網公布了內蒙古中環(huán)光伏材料有限公司可再生能源太陽能電池用單晶硅材料和超薄高效太陽能電池用硅單晶切片產業(yè)化工程四期項目設備采購第一批第一包、第一批第二包、第一批第三包的中標結果公示，浙江晶盛機電股份有限公司中上述三個標。

　　天通股份（600330）：

　　從近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為2.76億元，過去三年凈利潤最低為2019年的1.624億元，最高為2020年的3.812億元。

　　公司通過引進國外先進裝備制造技術，特別是硅單晶長晶爐，智能專用成型機，污泥干化設備等新能源，環(huán)保設備的制造技術，結合公司產業(yè)特點，已成功消化，吸收，創(chuàng)新，并投入批量。

　　眾合科技（000925）：

　　從近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為7244.67萬元，過去三年凈利潤最低為2018年的2701萬元，最高為2019年的1.339億元。

　　公司實施“智慧交通+泛半導體”緊密型經營發(fā)展戰(zhàn)略，以專業(yè)工業(yè)芯片為引導力，工業(yè)互聯網為紐帶，通過高端智造到場景應用的垂直交互整合，推動產品與技術的創(chuàng)新融合和應用，著力構建半導體與智慧交通互促共進的生態(tài)圈；全資子公司海納半導體是一家集研發(fā)、制造、銷售及服務為一體的國家高新技術企業(yè)，主要業(yè)務為3-8英寸半導體級直拉硅單晶、硅單晶高端研磨片、硅單晶拋光片和重摻襯底片；參股公司浙江焜騰紅外專注于高端紅外熱成像智能傳感器領域，擁有自主研發(fā)獨立知識產權，主要從事制冷型紅外成像芯片與探測器的設計、研發(fā)、生產等業(yè)務。

　　楚江新材（002171）：

　　從近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為3.81億元，過去三年凈利潤最低為2020年的2.742億元，最高為2019年的4.610億元。

　　碳化硅作為目前發(fā)展最成熟的半導體材料，頂立科技將積極參與相關的原材料制備技術領域，公司在技碳化硅單晶方面主要從事SiC單晶中的高純C粉的研制，目前已能實現小批量生產，且關鍵技術指標滿足制備第三代半導體——碳化硅單晶的要求，掌握了將5N及以下的C粉提純到6N及以上，各項關鍵指標滿足高性能碳化硅單晶原料生產的需要，其設備與工藝技術處于國內領先水平。

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