4月29日消息，封測(cè)概念收盤報(bào)跌，太極實(shí)業(yè)-7.529%領(lǐng)跌，聯(lián)得裝備、長電科技、碩貝德、華天科技等個(gè)股紛紛跟跌。

　　相關(guān)封測(cè)股票概念有：

　　1、光力科技：子公司LPB在開發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)、空氣靜壓主軸、精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動(dòng)器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，特別是在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域，該公司的產(chǎn)品具有超高運(yùn)動(dòng)精度、超高轉(zhuǎn)速和超高剛度的突出優(yōu)勢(shì)。

　　2、睿創(chuàng)微納：公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有多年數(shù)�；旌霞�成電路設(shè)計(jì)、傳感器設(shè)計(jì)與制造、MEMS器件封測(cè)技術(shù)、圖像處理算法研究與開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有完整的從集成電路到MEMS器件、模組技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)能力。

　　3、漢威科技：2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，正在籌建MEMS封測(cè)產(chǎn)線，有效打通了產(chǎn)品升級(jí)的技術(shù)和市場(chǎng)通道。

　　4、深科技：公司充分利用沛頓存儲(chǔ)芯片封測(cè)技術(shù)，成功導(dǎo)入FPC指紋模組業(yè)務(wù)，形成存儲(chǔ)芯片+指紋模組的制造模式，實(shí)現(xiàn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的延伸，提升了整個(gè)指紋模組制造的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　5、通富微電：公司在國內(nèi)封測(cè)企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。

　　6、深康佳Ａ：側(cè)重存儲(chǔ)主控芯片設(shè)計(jì)的康芯威于2018年在合肥成立，2019年成立的康佳芯盈則側(cè)重封測(cè);還設(shè)立了重慶光電研究院、奠基了重慶半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園，從而形成存儲(chǔ)、光電兩個(gè)板塊。

　　7、晶方科技：公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。

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