周四開盤要聞，封裝測試概念報跌，太極實業(yè)（7.92，-0.58，-6.824%）領跌，長電科技(-2.119%)等跟跌。

　　相關封裝測試概念股票有：

　　晶方科技603005：公司主營業(yè)務為集成電路的封裝測試業(yè)務，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)、發(fā)光電子器件等提供晶圓級芯片尺寸封裝及測試服務。

　　通富微電002156：通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試，是國家重點高新技術企業(yè)、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長單位、國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟常務副理事長單位、中國電子信息百強企業(yè)、中國前三大集成電路封測企業(yè)。2016年全球封測企業(yè)排名第八位。通富微電總部位于江蘇南通崇川區(qū)，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司(南通通富)、合肥通富微電子有限公司(合肥通富)、蘇州通富超威半導體有限公司(TF-AMD蘇州)、TFAMDMicroelectronics(Penang)Sdn.Bhd.(TF-AMD檳城)以及在建的廈門通富微電子有限公司(廈門通富)六大生產基地。通過自身發(fā)展與并購，公司已成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業(yè)，集團員工總數(shù)1萬多人。通富微電是國家科技重大專項(“02”專項)骨干承擔單位，擁有國家認定企業(yè)技術中心、國家博士后科研工作站、省級工程技術研究中心、省級院士工作站和企業(yè)研究院等高層次研發(fā)平臺，擁有2000多人的技術管理團隊。通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測技術以及汽車電子產品、MEMS等封測技術；以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術。公司在國內封測企業(yè)中率先實現(xiàn)12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產品和技術廣泛應用于高端處理器芯片(CPU、GPU)、存儲器、信息終端、物聯(lián)網、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領域。全球前十大半導體制造商有一半以上是公司的客戶。通富微電在行業(yè)內率先通過ISO9001、ISO/TS16949等質量體系。采用SAP、MES、設備自動化、EDI等信息系統(tǒng)，可按照客戶個性化的規(guī)范自動控制生產過程，實時和客戶進行信息交互。實施“通富微電工業(yè)4.0”項目，全面構建以物聯(lián)網為基礎的智慧工廠，建立柔性自動化流水線，與客戶實現(xiàn)共贏。公司主營業(yè)務為集成電路封裝測試。公司總體經營情況良好，客戶、產品結構不斷優(yōu)化，新產品研發(fā)及市場開拓進入收獲期。通富超威蘇州及通富超威檳城在先進封裝領域具有較強的技術優(yōu)勢，經過多年的發(fā)展積累，形成了以倒裝封裝為主的技術線路，主要量產技術包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要從事CPU、GPU、APU、游戲機芯片等高端產品的封裝測試。并購后，公司不僅獲得了FCBGA等高端封裝技術和大規(guī)模量產能力，使得公司能夠提供品種最為完整的倒裝芯片封測服務，同時，使得公司更有能力支持國產CPU、GPU、網關服務器、基站處理器、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)等產品的研發(fā)和量產，提前完成了在國產CPU產業(yè)鏈方面的布局。2016年12月19日，國務院印發(fā)了《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，文中提到啟動集成電路重大生產力布局規(guī)劃工程，推動產業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升；加快先進制造工藝、存儲器、特色工藝等生產線建設，提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉換芯片、數(shù)字信號處理芯片等關鍵產品設計開發(fā)能力和應用水平，推動封裝測試、關鍵裝備和材料等產業(yè)快速發(fā)展；支持提高代工企業(yè)及第三方IP核企業(yè)的服務水平，支持設計企業(yè)與制造企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，推動重點環(huán)節(jié)提高產業(yè)集中度。公司專業(yè)從事集成電路封裝、測試業(yè)務，并提供相關技術支持和服務。歷經十余年的創(chuàng)新和發(fā)展，公司員工達四千余人、年封裝測試約90億塊的生產規(guī)模，可提供從芯片測試、組裝到成品測試的“一站式”(OneStopSolution)服務。公司擁有幾十個系列、五百多個品種產品，主要封裝產品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、WaferBumping、WLCSP、FC等系列產品，并提供微處理器、數(shù)字電路、模擬電路、數(shù)�；旌想娐�、射頻電路的FT測試及PT圓片測試服務。公司專業(yè)從事集成電路封裝、測試業(yè)務。募資12.8億元用于移動智能通訊及射頻等集成電路封裝測試項目、智能電源芯片封裝測試等項目已獲證監(jiān)會核準。通富微電子股份有限公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力，是中國國內目前規(guī)模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個產品填補國內空白。公司位于江蘇南通市，專業(yè)從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力，是中國國內目前規(guī)模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。公司有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個產品填補國內空白。

　　蘇州固锝002079：公司自成立以來，一門深入專注于半導體整流器件芯片、功率二極管、整流橋和IC封裝測試領域。公司已經擁有從產品設計到最終產品研發(fā)、制造的整套解決方案。整流二極體全球第一梯隊的公司的部分二極體出自于蘇州固锝公司的員工之手，在二極管制造方面公司具有世界一流水平，其芯片兩千多種規(guī)格的核心技術掌握在公司手中。整流二極管銷售額連續(xù)十多年居中國第一。

　　華天科技002185：該項目總投資80億元，分三期建設，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝測試。

　　長電科技600584：向客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。

　　太極實業(yè)600667：半導體業(yè)務主要涉及IC芯片封裝、封裝測試、模組裝配及測試等；工程技術業(yè)務主要服務于電子高科技與高端制造，生物醫(yī)藥與保健，市政與路橋，物流與民用建筑，電力，綜合業(yè)務等6大業(yè)務領域；光伏電站的投資和運營業(yè)務于2014年開始逐步形成；材料業(yè)務的主要產品有滌綸工業(yè)長絲、浸膠簾子布和帆布等，現(xiàn)已形成年產36000噸滌綸工業(yè)長絲和年產20000噸浸膠簾子布、10000噸浸膠帆布的生產規(guī)模。

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