IGBT芯片上市龍頭公司有：

　　斯達(dá)半導(dǎo)：IGBT芯片龍頭。涵蓋了IGBT芯片、快恢復(fù)二極管芯片和IGBT模塊的設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)、產(chǎn)品測(cè)試、產(chǎn)品應(yīng)用等，在半導(dǎo)體技術(shù)、電力電子、控制、材料、力學(xué)、熱學(xué)、結(jié)構(gòu)等多學(xué)科具備了深厚的技術(shù)積累。

　　露笑科技：20年2月，公司將繼續(xù)專注第三代半導(dǎo)體晶體產(chǎn)業(yè)，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的應(yīng)用。

　　匯川技術(shù)：公司主營(yíng)工業(yè)自動(dòng)化控制產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司大多數(shù)產(chǎn)品都用到了IGBT芯片。

　　揚(yáng)杰科技：公司于2018年3月新設(shè)控股子公司杰芯半導(dǎo)體，收購(gòu)了一條6寸晶圓線，組建了IGBT研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，已成功研制IGBT芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的研發(fā)力量，滿足公司后續(xù)戰(zhàn)略發(fā)展需求。

　　聯(lián)得裝備：通過(guò)項(xiàng)目建設(shè)，公司將建設(shè)先進(jìn)廠房并引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，形成COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提高公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。

　　華微電子：公司發(fā)揮自身產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)等綜合技術(shù)優(yōu)勢(shì)，已建立從高端二極管、單雙向可控硅、MOS系列產(chǎn)品到第六代IGBT國(guó)內(nèi)最齊全、最具競(jìng)爭(zhēng)力的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品體系，正逐步由單一器件供應(yīng)商向整體解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)變；同時(shí)公司積極向新能源汽車、軍工等領(lǐng)域快速拓展，并已取得明顯效果，為公司發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

　　 數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。