IGBT芯片股票龍頭有：

　　斯達半導(dǎo)：IGBT芯片龍頭股。涵蓋了IGBT芯片、快恢復(fù)二極管芯片和IGBT模塊的設(shè)計、工藝開發(fā)、產(chǎn)品測試、產(chǎn)品應(yīng)用等，在半導(dǎo)體技術(shù)、電力電子、控制、材料、力學(xué)、熱學(xué)、結(jié)構(gòu)等多學(xué)科具備了深厚的技術(shù)積累。

　　揚杰科技：公司于2018年3月新設(shè)控股子公司杰芯半導(dǎo)體，收購了一條6寸晶圓線，組建了IGBT研發(fā)設(shè)計團隊，已成功研制IGBT芯片并實現(xiàn)量產(chǎn)，進一步增強公司的研發(fā)力量，滿足公司后續(xù)戰(zhàn)略發(fā)展需求。

　　聯(lián)得裝備：通過項目建設(shè)，公司將建設(shè)先進廠房并引進先進生產(chǎn)設(shè)備，形成COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備，進一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提高公司的綜合競爭力和盈利能力。

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