今日開盤訊息提示，4月2日MEMS晶圓概念報(bào)漲，晶方科技（66.1，7.201%）領(lǐng)漲，華潤微(61.57元)、敏芯股份(83.7元)、賽微電子(24.18元)、華天科技(12.51元)等跟漲。那么，MEMS晶圓概念股有哪些?

　　 1、晶方科技：公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。

　　 2、華潤微：公司具有全國領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造工藝水平，BCD工藝技術(shù)水平國際領(lǐng)先、MEMS工藝等晶圓制造技術(shù)以及IPM模塊封裝等封裝技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先。

　　 3、敏芯股份：發(fā)行人是一家以MEMS傳感器研發(fā)與銷售為主的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，經(jīng)過多年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，公司在現(xiàn)有MEMS傳感器芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測試等各環(huán)節(jié)都擁有了自主研發(fā)能力和核心技術(shù)，同時能夠自主設(shè)計(jì)為MEMS傳感器芯片提供信號轉(zhuǎn)化、處理或驅(qū)動功能的ASIC芯片，并實(shí)現(xiàn)了MEMS傳感器全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化。

　　 4、華天科技：公司自主研究開發(fā)的硅基晶圓級扇出型封裝技術(shù)取得了標(biāo)志性成果，實(shí)現(xiàn)多芯片和三維高密度系統(tǒng)集成，并完成了0.25mm超薄封裝工藝，成功開發(fā)心率傳感器、高度計(jì)及ARM磁傳感器等MEMS產(chǎn)品并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將有望規(guī)模應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等大市場領(lǐng)域。

　　 5、蘇州固锝：公司子公司明銳光電（MiradiaInc.公司投資460萬美元，占100%）主要從事MEMS-CMOS三維集成制造平臺技術(shù)及八吋晶圓級封裝技術(shù)及產(chǎn)線和產(chǎn)品研發(fā)。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。