半導(dǎo)體刻蝕上市公司龍頭股有：

　　中微公司（688012）：半導(dǎo)體刻蝕龍頭股。全球半導(dǎo)體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備新星，MOCVD設(shè)備市占率高達(dá)60%，臺積電先進(jìn)制程刻蝕設(shè)備供應(yīng)商之一。

　　石英股份（603688）：2020年7月8日互動平臺回復(fù)：公司產(chǎn)品應(yīng)用在半導(dǎo)體制成環(huán)節(jié)的擴(kuò)散和刻蝕領(lǐng)域，主要與下游半導(dǎo)體石英材料加工企業(yè)以及半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)有良好合作；公司是目前國內(nèi)通過日本東京電子（TEL）半導(dǎo)體高溫擴(kuò)散領(lǐng)域認(rèn)證的企業(yè)。

　　芯源微（688037）：沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備(涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī))和單片式濕法設(shè)備(清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī))，產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理(如LED芯片制造環(huán)節(jié))及8/12英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié))。

　　神工股份（688233）：公司是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級單晶硅材料供應(yīng)商，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售;公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導(dǎo)體級單晶硅材料，目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。