2月24日周三盤面簡訊，半導體封裝概念午后報漲，聚飛光電2.559%領漲，深南電路、滬硅產(chǎn)業(yè)、飛凱材料、長電科技等個股紛紛跟漲。相關半導體封裝概念股有：

　　聚飛光電：現(xiàn)階段公司的發(fā)展戰(zhàn)略是深耕LED行業(yè)，以背光LED和照明LED為依托，拓展小間距顯示屏LED、車用LED(工控LED)等LED新業(yè)務;在保證現(xiàn)有業(yè)務提高全球市場占有率的基礎上，同時向半導體封裝(分立器件封裝)、膜材產(chǎn)業(yè)拓展，如功率器件、光器件、光學膜材等。

　　深南電路：無錫新區(qū)菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園F區(qū)服務樓東樓，經(jīng)營范圍微電子元器件、光電技術設備、電子裝聯(lián)、半導體封裝基板、印刷電路板、模塊模組封裝產(chǎn)品、通訊科技產(chǎn)品、通信設備的研發(fā)、設計、制造、銷售;電子信息材料、先進復合材料的研發(fā)、制造、銷售;技術開發(fā)、技術服務、技術咨詢、技術轉讓;自有機械和設備的租賃服務(不含融資性租賃);自營和代理各類商品和技術的進出口(國家限定公司經(jīng)營或禁止進出口的商品和技術除外)。

　　飛凱材料：公司在半導體行業(yè)的產(chǎn)品主要應用于集成電路封裝領域，隨著集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是我國集成電路市場的高速增長，勢必將帶動集成電路封裝行業(yè)市場空間的快速增長，公司在該領域內(nèi)的產(chǎn)品已經(jīng)我國市場取得了一定的市場份額，隨著市場的高速增長以及進口替代的加速，公司該系列產(chǎn)品的銷售及盈利將會取得較好的提高。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。