半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股有哪些？

　　長(zhǎng)電科技（600584）：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，9月8日消息，長(zhǎng)電科技今年來(lái)漲幅下跌-25.61%，最新報(bào)33.89元，漲0.15%，成交額10.58億元。

　　2020年報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)13.04億，同比增長(zhǎng)1371.17%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為56.03%；每股收益0.8100元�；�于目前主流封測(cè)廠商的排產(chǎn)周期，國(guó)金證券將封測(cè)產(chǎn)能偏緊格局有望緩解的時(shí)間從2021年下半年推遲至2022年。目前行業(yè)高度景氣情況下，封測(cè)企業(yè)產(chǎn)能利用率持續(xù)位于高位，部分產(chǎn)品價(jià)格有10%-20%的上漲，長(zhǎng)電科技作為全球第三、國(guó)內(nèi)第一的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，可顯著受益于產(chǎn)能利用率提升以及價(jià)格彈性所帶來(lái)的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率邊際改善。這些因素都將對(duì)長(zhǎng)電科技這些龍頭封測(cè)企業(yè)的盈利產(chǎn)生顯著貢獻(xiàn)，上調(diào)公司2021年和2022年的盈利預(yù)測(cè)至18.8億元（上調(diào)28%）和20.2億元（上調(diào)28%）。

　　晶方科技（603005）：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，截至發(fā)稿，晶方科技（603005）漲1.93%，報(bào)50.06元，成交額5.53億元，換手率2.76%，振幅1.934%。

　　2020年報(bào)顯示，晶方科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.82億，同比增長(zhǎng)252.35%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為58.58%；每股收益1.1900元。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。

　　通富微電（002156）：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，截止15時(shí)，通富微電報(bào)20.6元，漲1.38%，總市值273.78億元。

　　2020年報(bào)顯示，通富微電實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.38億，同比增長(zhǎng)1668.04%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為40.47%；每股收益0.2900元。公司是國(guó)內(nèi)最早研發(fā)MEMS并具備量產(chǎn)能力的廠家，為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。

　　半導(dǎo)體封測(cè)板塊概念股其他的還有：

　　風(fēng)華高科（000636）：MLCC龍頭，公司最早以MLCC起家，國(guó)際MLCC市場(chǎng)長(zhǎng)期被日本把持，公司是有望國(guó)產(chǎn)替代的主力之一。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，產(chǎn)品線不斷豐富，目前已形成新型電子材料、電容器系列、電阻器系列、電感器系列、磁性材料及器件、半導(dǎo)體封測(cè)及器件、敏感元器件和多層軟硬結(jié)合FPC等8大產(chǎn)品系列。

　　華天科技（002185）：公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

　　滬電股份（002463）：半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目將分階段實(shí)施，項(xiàng)目規(guī)劃總建設(shè)期計(jì)劃為4年。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。