Chiplet行業(yè)股票有：

　　華天科技：2月19日消息，華天科技資金凈流入8654.11萬元，超大單資金凈流入1.05億元，換手率0.58%，成交金額1.59億元。

　　華天科技公司2022年總營業(yè)收入119.06億，毛利率16.84%，凈利率8.59%。

　　掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)。

　　文一科技：2月19日該股主力資金凈流入717.21萬元，超大單資金凈流入4314.74萬元，大單資金凈流出3597.53萬元，中單資金凈流出2030.88萬元，散戶資金凈流入1313.67萬元。

　　文一科技公司2022年總營業(yè)收入4.44億，毛利率29.39%，凈利率7.67%。

　　公司在互動平臺表示，公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專用工藝設(shè)備，可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝，該設(shè)備基于12寸晶圓，可直接進(jìn)行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。

　　中京電子：2月19日主力資金凈流入18.48萬元，超大單資金凈流出28.13萬元，換手率3.88%，成交金額1.4億元。

　　2022年中京電子總營收30.54億，同比增長3.72%；扣非凈利潤-2.13億，毛利率8.75%，凈利率-5.86%，市盈率為-31.97。

　　公司在互動易平臺表示，Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進(jìn)封裝方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計(jì)將推動封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開展半導(dǎo)體先進(jìn)封裝IC載板業(yè)務(wù)。

　　沃格光電：2月19日消息，沃格光電2月19日主力凈流入543.77萬元，超大單凈流入1206.33萬元，大單凈流出662.56萬元，散戶凈流入341.67萬元。

　　毛利率22.24%，凈利率-21.78%，2022年總營業(yè)收入13.99億，同比增長33.21%；扣非凈利潤-3.11億，同比增長-866.64%。