2023年主控芯片概念股，相關(guān)上市公司有哪些？（6月1日）

　　　2023年主控芯片概念股有：

　　（1）、富滿微：從近五年總資產(chǎn)收益率來看，近五年總資產(chǎn)收益率均值為9.57%，過去五年總資產(chǎn)收益率最低為2019年的3.83%，最高為2021年的19.61%。

　　在第三代半導(dǎo)體GaN（氮化鎵）快充領(lǐng)域，公司目前有可搭配GaN的中高功率（≥65W）主控芯片、PD協(xié)議芯片等產(chǎn)品。公司的相關(guān)芯片NF7307，具備更高集成度（集成啟動(dòng)電阻&X電容放電），更出色的性能（優(yōu)良的Qr特性，更低待機(jī)功耗）及更高可靠性（全面的保護(hù)機(jī)制），已經(jīng)上市。產(chǎn)品規(guī)格可對(duì)標(biāo)安森美等海外廠商產(chǎn)品，具備較高的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。目前，公司相關(guān)產(chǎn)品目前已導(dǎo)入M客戶和公牛等知名廠商的供應(yīng)鏈，市場(chǎng)拓展穩(wěn)步推進(jìn)。

　　回顧近30個(gè)交易日，富滿微股價(jià)下跌26.21%，總市值上漲了1.94億，當(dāng)前市值為96.28億元。2023年股價(jià)上漲5.81%。

　　（2）、盈趣科技：從公司近五年總資產(chǎn)收益率來看，近五年總資產(chǎn)收益率均值為18%，過去五年總資產(chǎn)收益率最低為2021年的14.1%，最高為2017年的49.64%。

　　UDM模式是公司以O(shè)DM業(yè)務(wù)模式為基礎(chǔ)，基于自身較強(qiáng)的創(chuàng)新研發(fā)能力、智能制造體系及UMS聯(lián)合管理系統(tǒng)，積極協(xié)同客戶設(shè)計(jì)研發(fā)、優(yōu)化產(chǎn)品的可生產(chǎn)性，通過智能制造及精細(xì)制造能力提出生產(chǎn)設(shè)計(jì)建議，在生產(chǎn)過程中將預(yù)設(shè)的各類測(cè)試程序模塊燒寫入品牌商產(chǎn)品主控芯片，通過UMS、ITTS及工業(yè)測(cè)試機(jī)器人等兩化融合智能制造體系，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品制造過程的自動(dòng)化測(cè)試和數(shù)據(jù)采集、實(shí)時(shí)質(zhì)量監(jiān)測(cè)與產(chǎn)品全生命周期的質(zhì)量追溯。

　　回顧近30個(gè)交易日，盈趣科技下跌3.92%，最高價(jià)為21.5元，總成交量1.88億手。

　　（3）、同興達(dá)：從近五年總資產(chǎn)收益率來看，公司近五年總資產(chǎn)收益率均值為2.37%，過去五年總資產(chǎn)收益率最低為2022年的-0.61%，最高為2021年的4.35%。

　　近30日股價(jià)下跌0.13%，2023年股價(jià)上漲9.52%。

　　（4）、國(guó)民技術(shù)：從國(guó)民技術(shù)近五年總資產(chǎn)收益率來看，近五年總資產(chǎn)收益率均值為-13.15%，過去五年總資產(chǎn)收益率最低為2018年的-60.89%，最高為2021年的9.13%。

　　公司專注于集成電路和信息安全交叉領(lǐng)域的研發(fā)與設(shè)計(jì)，以信息安全、SoC、無線射頻為核心技術(shù)發(fā)展方向，涵蓋IC設(shè)計(jì)前端至后端全過程技術(shù)，產(chǎn)品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信計(jì)算及RCC移動(dòng)支付整體解決方案等多個(gè)方向及領(lǐng)域。

　　國(guó)民技術(shù)在近30日股價(jià)下跌15.47%，最高價(jià)為17.85元，最低價(jià)為16.98元。當(dāng)前市值為90.89億元，2023年股價(jià)上漲6.88%。

　　（5）、中穎電子：從近五年總資產(chǎn)收益率來看，公司近五年總資產(chǎn)收益率均值為17.93%，過去五年總資產(chǎn)收益率最低為2020年的15.89%，最高為2021年的24.51%。

　　2017年公司的營(yíng)業(yè)收入創(chuàng)出新高，達(dá)68,572萬元，環(huán)比增長(zhǎng)32.46%。相對(duì)銷售增速較快的主要產(chǎn)品應(yīng)用是電機(jī)主控芯片、鋰電池管理芯片和家電主控芯片。子公司芯穎科技，在2018年第一季順利完成了一款FHDAMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的內(nèi)部驗(yàn)證，并已向客戶送樣驗(yàn)證；另有多款A(yù)MOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片正在開發(fā)中。芯穎科技在AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)實(shí)力，逐漸為國(guó)內(nèi)面板廠所認(rèn)可，也與國(guó)際一級(jí)芯片公司同步跨入了40納米較高技術(shù)的區(qū)域，芯穎科技已打下堅(jiān)實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)，有信心抓住中國(guó)AMOLED產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的機(jī)會(huì)。

　　回顧近30個(gè)交易日，中穎電子股價(jià)下跌40.93%，總市值下跌了2.46億，當(dāng)前市值為105.04億元。2023年股價(jià)下跌-18.3%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。