圖形處理器芯片概念上市公司股票一覽

　　眾合科技：眾合科技從近三年營業(yè)總收入來看，近三年營業(yè)總收入均值為28.7億元，過去三年營業(yè)總收入最低為2019年的27.78億元，最高為2020年的29.27億元。

　　全資子公司海納半導(dǎo)體及其子公司日本松崎從事半導(dǎo)體材料的研發(fā)、制造、銷售與服務(wù)，主要產(chǎn)品包括3-8寸單晶硅錠、研磨片和拋光片，可應(yīng)用于中高端分立器件和集成電路，終端應(yīng)用場景包括通信、汽車電子和工業(yè)電子等。海納半導(dǎo)體研磨硅片每年產(chǎn)能可達(dá)807萬片，拋光硅片可達(dá)68萬片/年，氧化硅片10萬片/年。其中，3-6寸中高端產(chǎn)品在技術(shù)、質(zhì)量和市場占有率上都具備優(yōu)勢，其中TVS產(chǎn)品市場占有率達(dá)到60%。海納半導(dǎo)體的重?fù)较盗挟a(chǎn)品已覆蓋重?fù)缴�、重�(fù)脚�、重�(fù)戒R、重?fù)搅淄庋右r底用拋光硅片，可廣泛應(yīng)用于通用處理器芯片、圖形處理器芯片等的CMOS芯片，尤其二極管、IGBT等功率器件的制造，廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域。 公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海納半導(dǎo)體有限公司擬投資建設(shè)中大尺寸半導(dǎo)體級硅單晶生產(chǎn)基地，項目內(nèi)容為6-8英寸半導(dǎo)體級單晶硅生產(chǎn)及12英寸半導(dǎo)體級單晶硅研發(fā)，總投資不超過5.2億元。預(yù)計全部達(dá)產(chǎn)后，可年產(chǎn)750噸6-8英寸半導(dǎo)體級單晶硅。

　　4月21日消息，眾合科技7日內(nèi)股價下跌3.86%，最新報8.170元，市盈率為22.08。

　　景嘉微：從近三年營業(yè)總收入來看，公司近三年營業(yè)總收入均值為7.59億元，過去三年營業(yè)總收入最低為2019年的5.31億元，最高為2021年的10.93億元。

　　2017年10月22日晚間公告，公司擬定增募集不超過13億元投入高性能圖形處理器芯片以及面向消費電子領(lǐng)域的通用型芯片（包括通用MCU、低功耗藍(lán)牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片）等在內(nèi)的集成電路研發(fā)設(shè)計領(lǐng)域。

　　4月21日消息，景嘉微7日內(nèi)股價上漲5.83%，最新報109.060元，市盈率為112.43。

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