萬(wàn)業(yè)企業(yè)（600641）：2月24日萬(wàn)業(yè)企業(yè)（600641）開(kāi)盤(pán)報(bào)18.21元，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股報(bào)18.140元漲0.06%，成交1.36億元，換手率0.81%。

　　ROA：4.47%，毛利率56.22%，凈利率42.84%；每股收益0.41元。

　　集成電路業(yè)務(wù)專注離子注入機(jī)，出資4億認(rèn)購(gòu)上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金，該基金先后投資飛凱材料、精測(cè)電子、長(zhǎng)川科技、華卓精科和上海御渡等，并購(gòu)紫光控股等集成電路裝備材料核心項(xiàng)目。

　　至純科技（603690）：截至15點(diǎn)收盤(pán)，至純科技跌0.62%，股價(jià)報(bào)37.050元，成交326.9萬(wàn)股，成交金額1.21億元，換手率1.02%，最新A股總市值達(dá)119.08億元，A股流通市值118.57億元。

　　ROA：4.09%，毛利率36.19%，凈利率13.64%；每股收益0.89元。

　　公司于2020年8月17日晚發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超78,005,377股，募資不超18.6億元用于半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、 半導(dǎo)體晶圓再生二期項(xiàng)目、光電子材料及器件制造基地建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金或償還債務(wù)。半導(dǎo)體晶圓再生二期項(xiàng)目總投資6億元，計(jì)劃在原晶圓再生一期項(xiàng)目的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步擴(kuò)充晶圓再生項(xiàng)目產(chǎn)能。（已核準(zhǔn)） 公司于2021年8月24日晚公告，擬公開(kāi)發(fā)行不超11億元可轉(zhuǎn)債，用于單片濕法工藝模塊、核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、至純北方半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)中心項(xiàng)目、集成電路大宗氣體供應(yīng)站及配套項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金或償還銀行貸款。集成電路大宗氣體供應(yīng)站及配套項(xiàng)目總投資3.89億元，項(xiàng)目將基于公司在大宗氣站建設(shè)相關(guān)的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累，為上海集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司12英寸集成電路研發(fā)制造生產(chǎn)線，建造大宗氣體供應(yīng)站及其配套設(shè)施。

　　普利特（002324）：北京時(shí)間2月24日，普利特開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)16.9元，跌1.42%，最新價(jià)16.680元。當(dāng)日最高價(jià)為16.95元，最低達(dá)16.53元，成交量871.89萬(wàn)，總市值為169.71億元。

　　ROA：0.47%，毛利率10.84%，凈利率0.43%；每股收益0.02元。

　　持股25%理碩科技股權(quán)，截至20年8月，標(biāo)的目前正處于產(chǎn)品研發(fā)階段，主要方向是KrF和ArF、TFT、PSPI等光刻膠產(chǎn)品的企業(yè)；公司控股子公司上海普利特半導(dǎo)體材料投資了江蘇影速集成電路裝備1.27%的股權(quán)，該公司主要生產(chǎn)激光直寫(xiě)的光刻機(jī)設(shè)備，主要應(yīng)用在PCB、FPC、HDI和集成電路掩膜板。

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