封裝概念龍頭有哪些？

　　長(zhǎng)電科技：封裝龍頭，從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，長(zhǎng)電科技近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為477.67%，最高為2021年的29.59億元。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.79%，最高價(jià)為27.28元，總市值上漲了13.52億。

　　公司是目前國(guó)內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商。

　　通富微電：封裝龍頭，從通富微電近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為606.97%，最高為2021年的9.57億元。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲4.25%，最高價(jià)為18.51元，總市值上漲了11.8億，當(dāng)前市值為277.68億元。

　　華天科技：封裝龍頭，華天科技從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為122.18%，最高為2021年的14.16億元。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.58%，最高價(jià)為8.96元，總市值上漲了7.37億，當(dāng)前市值為285.52億元。

　　深科技：近30日深科技股價(jià)上漲1.03%，最高價(jià)為11.71元，2023年股價(jià)上漲5.58%。

　　廈門信達(dá)：在近30個(gè)交易日中，廈門信達(dá)有17天下跌，期間整體下跌1.89%，最高價(jià)為7.77元，最低價(jià)為6.36元。和30個(gè)交易日前相比，廈門信達(dá)的市值下跌了6774.94萬元，下跌了1.89%。

　　ST德豪：近30日股價(jià)下跌11.19%，2023年股價(jià)下跌-4.2%。

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