7月13日周二盤面簡訊，存儲(chǔ)封測(cè)概念午后報(bào)跌，華天科技-7.519%領(lǐng)跌，長電科技、通富微電、深科技、興森科技等個(gè)股紛紛跟跌。

　　存儲(chǔ)封測(cè)概念股有：

　　大恒科技：7月13日，大恒科技（600288）5日內(nèi)股價(jià)下跌11.02%，今年來漲幅上漲9.33%，漲0.89%，最新報(bào)11.35元/股。

　　興森科技：7月13日興森科技開盤報(bào)價(jià)12.75元，收盤于12.76元，跌0.16%。當(dāng)日最高價(jià)為12.86元，最低達(dá)12.32元，成交量46.14萬手，總市值為185.1億元。

　　興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)�；�制造能力。

　　深科技：深科技7月13日股價(jià)，截至14時(shí)03分，該股跌1.7%，股價(jià)報(bào)17.96元，成交23.01萬手，成交金額2.98億元，換手率1.12%，最新A股總市值281.53億元。

　　公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

　　通富微電：7月13日盤中最新消息，通富微電昨收24.1元，截至14時(shí)03分，該股跌3.73%報(bào)23.2元 。

　　公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個(gè)高端CPU、GPU量產(chǎn)封測(cè)平臺(tái)，積極承接國內(nèi)外客戶高端CPU、GPU的封測(cè)業(yè)務(wù)，與博通、三星、IDT、NXP以及中國國產(chǎn)CPU芯片公司的業(yè)務(wù)合作進(jìn)展順利。

　　長電科技：7月13日訊息，長電科技3日內(nèi)股價(jià)下跌2.25%，市值為690.47億元，跌5.55%，最新報(bào)39.12元。

　　高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　華天科技：截至發(fā)稿，華天科技（002185）跌7.2%，報(bào)14.44元，成交額24.65億元，換手率6.22%，振幅-8.355%。

　　2018年7月6日晚公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。