電子零件需求好于預期IC封裝基板供應持續(xù)吃緊。南方財富網(wǎng)小編整理部分封裝基板概念股：

　　*ST丹邦：從近三年凈利率來看，近三年凈利率均值為-550.72%，過去三年凈利率最低為2020年的-1664.56%。

　　公司目前主營業(yè)務所屬行業(yè)為柔性印制電路板及材料制造業(yè)，包括FPC、COF柔性封裝基板、COF產(chǎn)品及關(guān)鍵配套材料聚酰亞胺薄膜的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。

　　深南電路：從近三年凈利率來看，近三年凈利率均值為11.08%，過去三年凈利率最低為2018年的9.19%，最高為2020年的12.34%。

　　無錫新區(qū)菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園F區(qū)服務樓東樓，經(jīng)營范圍微電子元器件、光電技術(shù)設備、電子裝聯(lián)、半導體封裝基板、印刷電路板、模塊模組封裝產(chǎn)品、通訊科技產(chǎn)品、通信設備的研發(fā)、設計、制造、銷售；電子信息材料、先進復合材料的研發(fā)、制造、銷售；技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓；自有機械和設備的租賃服務；自營和代理各類商品和技術(shù)的進出口。

　　興森科技：從近三年凈利率來看，近三年凈利率均值為9.65%，過去三年凈利率最低為2018年的6.94%，最高為2020年的13.55%。

　　興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導體測試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)�；�制造能力。

　　光華科技：從近三年凈利率來看，近三年凈利率均值為3.63%，過去三年凈利率最低為2019年的0.52%，最高為2018年的8.63%。

　　上海新陽：從近三年凈利率來看，近三年凈利率均值為24.63%，最高為2020年的39.89%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。