11月15日消息，晶方科技11月15日主力資金凈流出5.02億元，超大單資金凈流出2.16億元，大單資金凈流出2.87億元，散戶資金凈流入4.64億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　11月14日晶方科技融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入5.6億元，融資償還5.44億元，融資凈買額1643.41萬元。融券方面，融券賣出300股，融券償還3.84萬股，融券余量18.04萬股，融券余額580.53萬元。融資融券余額12.62億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　晶方科技（603005）主營業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。晶方科技2024年第三季度顯示，公司主營收入2.95億元，同比47.31%；歸母凈利潤7439.4萬元，同比118.42%；扣非凈利潤6565.38萬元，同比151.99%。

　　在所屬精密設(shè)備概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，晶方科技和海程邦達是超過30%以上的企業(yè)；比亞迪位于20%-30%之間；清溢光電位于10%-20%之間。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。