江豐電子(300666)連續(xù)三日融資凈買入累計(jì)50169895元，融資余額530700646元，融券余額3749826元。11月8日15時(shí)收盤江豐電子股價(jià)報(bào)75.200元，漲6.38%，總市值為199.53億元。

　　11月8日消息，資金凈流入4844.94萬(wàn)元，超大單資金凈流入9978.05萬(wàn)元，成交金額16.65億元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　11月7日江豐電子融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入1.05億元，融資償還1.12億元，融資凈買額-652.13萬(wàn)元。融券方面，融券賣出600股，融券償還9100股，融券余量2.88萬(wàn)股，融券余額203.59萬(wàn)元。融資融券余額7.55億元。

　　近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　江豐電子（300666）主營(yíng)業(yè)務(wù)為高純?yōu)R射靶材。江豐電子(300666)披露2024年第三季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.98億元，同比52.48%;歸母凈利潤(rùn)1.26億元，同比213.13%；扣非凈利潤(rùn)9273.12萬(wàn)元，同比119.33%。

　　在所屬半導(dǎo)體設(shè)備材料概念2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，中微公司、安集科技、拓荊科技等6家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；鼎龍股份位于20%-30%之間；滬硅產(chǎn)業(yè)位于10%-20%之間；芯源微均不足10%。

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