7月11日消息，風(fēng)華高科主力資金凈流入1.3億元，超大單資金凈流入1.3億元，散戶資金凈流出4542.71萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　7月12日風(fēng)華高科融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入6492.3萬(wàn)元，融資償還5485.54萬(wàn)元，融資凈買額1006.77萬(wàn)元。融券方面，融券賣出5.49萬(wàn)股，融券償還34.88萬(wàn)股，融券余量63.33萬(wàn)股，融券余額915.12萬(wàn)元。融資融券余額7.63億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　風(fēng)華高科（000636）主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子元器件系列產(chǎn)品。風(fēng)華高科(000636)披露2024年第一季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.58億元，同比13.28%;歸母凈利潤(rùn)7291.5萬(wàn)元，同比25.05%；扣非凈利潤(rùn)7255.04萬(wàn)元，同比91.06%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。