近5日資金流向一覽見下表：

　　晶澳科技4月9日融券信息顯示，融資方面，當日融資買入3940.77萬元，融資償還7197.29萬元，融資凈買額-3256.53萬元。融券方面，融券賣出8萬股，融券償還14.73萬股，融券余量266.55萬股，融券余額4589.92萬元。融資融券余額13.5億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　晶澳科技（002459）主營業(yè)務(wù)為硅片、太陽能電池片及太陽能電池組件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。晶澳科技2023年第三季度財報顯示，公司主營收入191.38億元，同比-8.23%；歸母凈利潤19.51億元，同比22.87%；扣非凈利潤18.66億元，同比16%。

　　在所屬IC概念2023年第四季度營業(yè)總收入同比增長中，匯頂科技、中微半導、陽光電源等3家是超過30%以上的企業(yè)；同方股份、韋爾股份、拓荊科技、華海清科、蘇州固锝等5家位于20%-30%之間；中天科技、江化微、北方華創(chuàng)、全志科技等4家位于10%-20%之間；上海貝嶺、大唐電信、有研新材等29家均不足10%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。