3月29日消息，世嘉科技截至15點，該股漲10.01%，報10.440元；5日內(nèi)股價下跌9.3%，市值為26.35億元。

　　3月29日消息，世嘉科技3月29日主力凈流入9559.15萬元，超大單凈流入1.05億元，大單凈流出987.03萬元，散戶凈流出5159.32萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　3月28日世嘉科技融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入400.42萬元，融資償還446.49萬元，融資凈買額-46.07萬元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　世嘉科技（002796）主營業(yè)務(wù)為精密箱體系統(tǒng)和移動通信設(shè)備。世嘉科技(002796)披露2023年第三季度報告，報告期實現(xiàn)營收2.55億元，同比-18.36%;歸母凈利潤-1063.35萬元，同比-313.22%；扣非凈利潤-1135.74萬元，同比-222.77%。

　　在所屬6G通信基站概念2023年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，華體科技、震有科技、三維通信等3家是超過30%以上的企業(yè)；天海防務(wù)位于20%-30%之間；華正新材和碩貝德位于10%-20%之間；中國衛(wèi)通、燦勤科技、武漢凡谷等16家均不足10%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。