3月11日開(kāi)盤(pán)消息，長(zhǎng)川科技5日內(nèi)股價(jià)上漲3.39%，今年來(lái)漲幅下跌-22.79%，最新報(bào)30.940元，成交額7.85億元。

　　資金流向數(shù)據(jù)方面，3月8日主力資金凈流流入8935.52萬(wàn)元，超大單資金凈流入4181.87萬(wàn)元，大單資金凈流入4753.65萬(wàn)元，散戶資金凈流出9757.35萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　長(zhǎng)川科技3月7日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入2138.6萬(wàn)元，融資償還2073.13萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額65.47萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出3.66萬(wàn)股，融券償還1.59萬(wàn)股，融券余量86.87萬(wàn)股，融券余額2432.24萬(wàn)元。融資融券余額2.7億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　長(zhǎng)川科技（300604）主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。長(zhǎng)川科技(300604)披露2023年第三季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.47億元，同比-20.95%;歸母凈利潤(rùn)-1915.3萬(wàn)元，同比-123.83%；扣非凈利潤(rùn)-2214.22萬(wàn)元，同比-152.21%。

　　在所屬華為封測(cè)概念2023年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，聯(lián)瑞新材位于20%-30%之間；精智達(dá)位于10%-20%之間；文一科技、長(zhǎng)電科技、晶方科技等15家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。