3月4日消息，神工股份截至12時29分，該股報21.550元，跌0.92%，3日內股價上漲1.44%，總市值為36.7億元。

　　3月4日該股主力凈流出860.07萬元，超大單凈流出128.89萬元，大單凈流出731.19萬元，中單凈流入640.5萬元，散戶凈流入219.57萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　3月1日神工股份融券信息顯示，融資方面，當日融資買入839.78萬元，融資償還679.42萬元，融資凈買額160.36萬元。融券方面，融券賣出1.7萬股，融券償還3100股，融券余量5.58萬股，融券余額120.94萬元。融資融券余額1.72億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　神工股份（688233）主營業(yè)務為集成電路刻蝕用單晶硅材料。神工股份(688233)披露2023年第三季度報告，報告期實現(xiàn)營收4034.52萬元，同比-68.44%;歸母凈利潤-1750.54萬元，同比-139.42%；扣非凈利潤-1787.77萬元，同比-142.66%。

　　在所屬半導體新材料概念2023年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，金太陽和阿石創(chuàng)是超過30%以上的企業(yè)；江化微、金宏氣體、清溢光電、聯(lián)瑞新材等4家位于20%-30%之間；彤程新材、安集科技、雅克科技、中晶科技等5家位于10%-20%之間；巨化股份、有研新材、立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、神工股份等21家均不足10%。

　　本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準確，如有錯漏請以中國證監(jiān)會指定上市公司信息披露媒體為準，據(jù)此操作，風險自擔。