12月8日消息，斯達(dá)半導(dǎo)最新報(bào)172.890元，跌1.41%。成交量182.82萬手，總市值為295.53億元。

　　12月8日該股主力資金凈流入208.57萬元，超大單資金凈流出225.15萬元，大單資金凈流入433.72萬元，中單資金凈流出2018.81萬元，散戶資金凈流入1810.24萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　斯達(dá)半導(dǎo)12月7日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入1372.83萬元，融資償還1578.18萬元，融資凈買額-205.35萬元。融券方面，融券賣出2.14萬股，融券償還2.29萬股，融券余量32.47萬股，融券余額5725.66萬元。融資融券余額6.83億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　斯達(dá)半導(dǎo)（603290）主營(yíng)業(yè)務(wù)為IGBT模塊。斯達(dá)半導(dǎo)2023年第三季度顯示，公司主營(yíng)收入9.31億元，同比29.26%；歸母凈利潤(rùn)2.28億元，同比-6.3%；扣非凈利潤(rùn)2.19億元，同比2.78%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。