11月20日盤中消息，光華科技最新報(bào)16.440元，跌1.86%。成交量1549.79萬手，總市值為65.67億元。

　　11月17日消息，光華科技主力凈流入7340.54萬元，超大單凈流入8848.94萬元，散戶凈流出3928.74萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　光華科技11月16日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入836.94萬元，融資償還431.04萬元，融資凈買額405.9萬元。融券方面，融券賣出1.29萬股，融券償還1.1萬股，融券余量10.65萬股，融券余額161.72萬元。融資融券余額2.09億元。

　　近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　光華科技（002741）主營業(yè)務(wù)為PCB化學(xué)品、鋰電池材料及化學(xué)試劑三大類。光華科技2023年第三季度顯示，公司主營收入7.33億元，同比-19.83%；歸母凈利潤-6367.79萬元，同比-361.01%；扣非凈利潤-6553.19萬元，同比-419.13%。

　　在所屬先進(jìn)封裝材料概念2023年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，方邦股份和西隴科學(xué)是超過30%以上的企業(yè)；沃格光電位于20%-30%之間；華正新材、彤程新材、安集科技等3家位于10%-20%之間；立昂微、德邦科技、南亞新材等7家均不足10%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。