4月11日盤后回顧，LED封裝概念報(bào)漲，萬潤(rùn)科技（7.2%）領(lǐng)漲， 福日電子（6.1%）、ST長(zhǎng)方（2.23%）、兆馳股份（2.13%）、鴻利智匯（2.04%）等個(gè)股紛紛跟漲。相關(guān)LED封裝概念股有：

　　萬潤(rùn)科技002654：

　　南方財(cái)富網(wǎng)4月11日訊，萬潤(rùn)科技股價(jià)漲7.2%，截至收盤報(bào)6.700元，市值57.29億元。盤中股價(jià)最高價(jià)6.79元，最低達(dá)6.1元，成交量6875.5萬手。

　　萬潤(rùn)科技2022年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收6.66億， 毛利率11.19%，每股收益-0.02元。

　　公司是集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售為一體的中高端LED光源器件封裝和LED照明產(chǎn)品提供商，為客戶提供“客制化”、“一體化”解決方案。

　　福日電子600203：

　　福日電子（600203）漲6.1%，報(bào)7.310元，成交額6.45億元，換手率15.4%，振幅漲6.1%。

　　福日電子公司 2022年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收39.78億， 毛利率2.51%，每股收益-0.11元。

　　LED光電系公司三大主營(yíng)業(yè)務(wù)之一，業(yè)務(wù)主要企業(yè)包括公司控股子公司源磊科技、福日照明、邁銳光電以及公司光電事業(yè)部，已涵蓋LED封裝、LED應(yīng)用產(chǎn)品、LED工程，已構(gòu)建LED中下游產(chǎn)業(yè)鏈；公司光電事業(yè)部主要從事工程項(xiàng)目的方案設(shè)計(jì)、投資、建設(shè)與運(yùn)營(yíng)。源磊科技是一家集LED光源研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，于2018年與福州高新區(qū)簽訂項(xiàng)目合作協(xié)議，計(jì)劃在福州高新區(qū)投資12.3億元，建設(shè)照明器件、照明光源、智能照明模塊和物聯(lián)網(wǎng)器件；邁銳光電研發(fā)生產(chǎn)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于戶外廣告媒體、文化娛樂活動(dòng)、體育場(chǎng)館、舞臺(tái)租賃，憑借全彩顯示屏系統(tǒng)化優(yōu)勢(shì)，從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、安裝到維護(hù)，運(yùn)用一體化解決方案，有效降低客戶整體成本，從而為客戶創(chuàng)造更高的價(jià)值。

　　*ST長(zhǎng)方300301：

　　ST長(zhǎng)方（300301）漲2.23%，報(bào)1.830元，成交額1766.08萬元，換手率1.23%，振幅漲2.24%。

　　公司 2022年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.58億， 毛利率10.6%，每股收益-0.03元。

　　公司封裝產(chǎn)品包括直插式、貼片式LED照明光源器件；照明應(yīng)用產(chǎn)品包括LED球泡燈、燈管、射燈等。

　　兆馳股份002429：

　　截至發(fā)稿，兆馳股份（002429）漲2.13%，報(bào)4.790元，成交額2.35億元，換手率1.08%，振幅漲2.13%。

　　兆馳股份2022年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收38.43億， 毛利率16.21%，每股收益0.08元。

　　MiniLED封裝已持續(xù)向國內(nèi)外知名品牌廠商供貨。

　　鴻利智匯300219：

　　鴻利智匯（300219）漲2.04%，報(bào)8.420元，成交額1.21億元，換手率2.05%，振幅漲0.96%。

　　公司2022年第三季度季報(bào)顯示，2022年第三季度總營(yíng)收9.06億，毛利率21.18%，每股收益0.07元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是白光LED器件，白光LED封裝龍頭。

　　*ST海倫300201：

　　ST海倫（300201）漲1.87%，報(bào)3.810元，成交額5429.94萬元，換手率1.4%，振幅漲1.87%。

　　 2022年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.73億， 毛利率29.85%，每股收益0.02元。

　　2018年5月10日公告，公司擬以向全資子公司巨能偉業(yè)增資的方式，出資人民幣3，000萬元，發(fā)起設(shè)立“深圳市海訊高科技術(shù)有限公司”。海訊高科為COB封裝顯示屏研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的承擔(dān)單位。巨能偉業(yè)出資3，000萬元，持有60%的股權(quán)。COB是一種芯片直接貼裝技術(shù)，是將裸芯片，控制IC直接粘貼在印刷電路板上，然后引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包裝保護(hù)的工藝。相對(duì)常規(guī)LED封裝而言，COB即是采用特殊的印刷封裝技術(shù)將晶元和驅(qū)動(dòng)IC直接固化在PCB板上的一種工藝。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。