12月28日盤(pán)中消息，截至發(fā)稿時(shí)，半導(dǎo)體材料概念報(bào)跌，東尼電子（-4.12%）領(lǐng)跌， 中晶科技（-3.13%）、華正新材（-2.64%）、康強(qiáng)電子（-2.23%）等個(gè)股紛紛跟跌。相關(guān)半導(dǎo)體材料概念股有：

　　1、東尼電子（603595）：擬以1000萬(wàn)元設(shè)湖州東尼半導(dǎo)體材料。

　　2、中晶科技（003026）：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片及半導(dǎo)體硅棒。

　　3、華正新材（603186）：2021年9月17日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，隨著終端應(yīng)用數(shù)字化、智能化程度的不斷提升，可應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的相關(guān)板材需求量增長(zhǎng)明顯，類(lèi)BT/BT樹(shù)脂載板可應(yīng)用于處理芯片、內(nèi)存等相關(guān)領(lǐng)域的封裝。公司已開(kāi)發(fā)出相關(guān)產(chǎn)品，并在內(nèi)存封裝等領(lǐng)域有應(yīng)用。

　　4、康強(qiáng)電子（002119）：公司投資康強(qiáng)電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化(2010年1月項(xiàng)目通過(guò)國(guó)家驗(yàn)收)，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導(dǎo)體/集成電路封裝時(shí)連接芯片與引線框架的內(nèi)引線材料，為半導(dǎo)體封裝四大基礎(chǔ)材料之一，總投資1400萬(wàn)元，建設(shè)期半年，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷(xiāo)售收入3000萬(wàn)元，凈利潤(rùn)861.89萬(wàn)元。

　　5、中瓷電子（003031）：公司電子陶瓷外殼類(lèi)產(chǎn)品是高端半導(dǎo)體元器件中實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路連接的重要橋梁，對(duì)半導(dǎo)體元器件性能具有重要作用和影響。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。