4月14日消息，晶方科技5日內(nèi)股價上漲2.1%，該股最新報28.600元漲10%，成交21.47億元，換手率12.4%。

　　4月14日消息，資金凈流入3.75億元，超大單凈流入4.01億元，成交金額21.47億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　4月14日晶方科技融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入2.25億元，融資償還2.14億元，融資凈買額1090.23萬元。融券方面，融券賣出131.66萬股，融券償還61.02萬股，融券余量369.43萬股，融券余額1.06億元。融資融券余額11.45億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　晶方科技（603005）主營業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。晶方科技2022年第三季度財報顯示，公司主營收入2.55億元，同比-33.75%；歸母凈利潤2982.13萬元，同比-79.54%；扣非凈利潤2192.96萬元，同比-83.84%。

　　在所屬晶圓制造概念2022年第四季度營業(yè)總收入同比增長中，至純科技、中微公司、芯源微、聚辰股份等7家是超過30%以上的企業(yè)；精測電子位于20%-30%之間；雅克科技、蘇試試驗、圣邦股份等3家位于10%-20%之間；聞泰科技、晶方科技、韋爾股份、兆易創(chuàng)新、燕東微等14家均不足10%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。