4月11日消息，晶方科技7日內(nèi)股價上漲12.82%，截至14時05分，該股報27.300元，跌1.89%，總市值為178.33億元。

　　資金流向數(shù)據(jù)方面，4月10日主力資金凈流流入3.77億元，超大單資金凈流入1.91億元，大單資金凈流入1.85億元，散戶資金凈流出1.29億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　晶方科技4月7日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入1.64億元，融資償還1.6億元，融資凈買額421.98萬元。融券方面，融券賣出17.52萬股，融券償還107.76萬股，融券余量296.11萬股，融券余額7915.12萬元。融資融券余額11.57億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　晶方科技（603005）主營業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。晶方科技2022年第三季度顯示，公司主營收入2.55億元，同比-33.75%；歸母凈利潤2982.13萬元，同比-79.54%；扣非凈利潤2192.96萬元，同比-83.84%。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。