3月2日，斯達半導(dǎo)開盤報價290元，收盤于283.000元，跌2.47%。當(dāng)日最高價為291元，最低達281.9元，成交量217.43萬手，總市值為483.34億元。

　　3月2日消息，斯達半導(dǎo)主力資金凈流出9339.23萬元，超大單資金凈流出8037.64萬元，散戶資金凈流入1.29億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　斯達半導(dǎo)2月28日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入1102.17萬元，融資償還1558.25萬元，融資凈買額-456.08萬元。融券方面，融券賣出3.81萬股，融券償還4500股，融券余量69.37萬股，融券余額2.05億元。融資融券余額5.4億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　斯達半導(dǎo)（603290）主營業(yè)務(wù)為IGBT模塊。斯達半導(dǎo)(603290)披露2022年第三季度報告，報告期實現(xiàn)營收7.2億元，同比50.69%;歸母凈利潤2.44億元，同比116.47%；扣非凈利潤2.14億元，同比94.38%。

　　在所屬工控概念2022年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，中控技術(shù)、斯達半導(dǎo)、震裕科技、揚杰科技等4家是超過30%以上的企業(yè)；廣聯(lián)達位于20%-30%之間；匯川技術(shù)和利揚芯片位于10%-20%之間；寶信軟件、兆易創(chuàng)新、嘉誠國際、中穎電子等7家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。