封裝板塊龍頭股票有：

　　長電科技（600584）：龍頭。國內封測企業(yè)的龍頭，全球排名第三，市占率達14.4%。高端封裝技術與國際第一梯隊齊頭并進，公司在收購星科金朋后進一步發(fā)展了SiP、晶圓級和2.5D/3D等先進封裝技術，并實現(xiàn)大規(guī)模量產遠超傳統(tǒng)封裝的產量和銷量。

　　2020年，公司實現(xiàn)凈利潤13.04億，同比增長率為1371.17%，近4年復合增長56.03％。

　　封裝股票其他的還有： 聚燦光電、光莆股份、新易盛、飛凱材料、碩貝德、聚飛光電、長方集團、瑞豐光電、上海新陽、鴻利智匯、海倫哲、雷曼光電、亞光科技、深南電路、華陽集團、木林森等。

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