部分龍頭企業(yè)簡(jiǎn)介

　　卓勝微：主營(yíng)業(yè)務(wù)為射頻前端芯片的研究、開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售，主要向市場(chǎng)提供射頻開(kāi)關(guān)、射頻低噪聲放大器等射頻前端芯片產(chǎn)品，并提供IP授權(quán)，應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)智能終端。

　　安集科技：產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

　　韋爾股份：公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)屬于典型的Fabless模式，公司僅從事集成電路的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，而將晶圓制造、封裝測(cè)試業(yè)務(wù)外包給專(zhuān)門(mén)的晶圓代工廠商、封裝測(cè)試廠商，公司從晶圓代工廠采購(gòu)晶圓，委托集成電路封裝測(cè)試企業(yè)進(jìn)行封裝測(cè)試。公司作為典型的技術(shù)型半導(dǎo)體授權(quán)分銷(xiāo)商，與原廠有著緊密的聯(lián)系。公司擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的FAE隊(duì)伍，順應(yīng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)地域，公司分銷(xiāo)體系境內(nèi)外多地設(shè)立了子公司，構(gòu)建采購(gòu)、銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)、提供技術(shù)支持、售后及物流服務(wù)等完整的業(yè)務(wù)模塊。公司半導(dǎo)體產(chǎn)品分銷(xiāo)業(yè)務(wù)采取買(mǎi)斷式采購(gòu)的模式，具體分為境內(nèi)采購(gòu)和境外采購(gòu)兩部分。

　　中芯國(guó)際：中芯國(guó)際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專(zhuān)業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

　　華潤(rùn)微：公司是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，為客戶提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。

　　長(zhǎng)電科技：公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造;為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計(jì)、焊錫凸塊、針探、組裝、測(cè)試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案。目前公司產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封裝、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多個(gè)系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、工業(yè)自動(dòng)化控制、電源管理、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。