杭州晶華微電子股份有限公司(簡稱：“晶華微電子”)日前通過注冊，準備在科創(chuàng)板上市。

　　晶華微電子計劃募資7.5億元，其中，2.1億元用于智慧健康醫(yī)療ASSP芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目，1.9億元用于工控儀表芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目，1.75億元用于高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目，1.23億元用于研發(fā)中心建設(shè)項目，5000萬元用于補充流動資金。

　　年營收1.73億

　　晶華微電子主營業(yè)務為高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應用于醫(yī)療健康、壓力測量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等眾多領(lǐng)域。

　　招股書顯示，晶華微電子2019年、2020年、2021年營收分別為5982.96萬元、1.97億元、1.73億元;凈利分別為1111.86萬元、1億元、7735萬元;扣非后凈利分別為915.67萬元、9764萬元、6871.35萬元。

　　晶華微電子2022年第一季度營收為5377.59萬元，同比增長15.28%;凈利為2393萬元，同比增長11.13%;扣非凈利潤2282.42萬元，同比增長8.07%。