FC基板股票概念有哪些？

　　興森科技：

　　興森科技IC載板定位于以高端集成電路封裝載板（FC基板）制造為主，中端集成電路封裝載板（CSP及BGA基板）制造為輔，涵蓋多品種、中小批量快速交付訂單及大批量訂單的全方位制造服務(wù)。

　　3月6日上午收盤(pán)消息，興森科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)13.58元，收盤(pán)于13.650元。7日內(nèi)股價(jià)上漲9.16%，總市值為230.63億元。

　　回顧近30個(gè)交易日，興森科技股價(jià)上漲6.25%，最高價(jià)為14.31元，當(dāng)前市值為230.63億元。

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