興森科技：興森科技2023年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營收約14.23億元，同比增長-2.3%； 凈利潤約2709.61萬元，同比增長8.43%；基本每股收益0.1元。

　　興森科技IC載板定位于以高端集成電路封裝載板（FC基板）制造為主，中端集成電路封裝載板（CSP及BGA基板）制造為輔，涵蓋多品種、中小批量快速交付訂單及大批量訂單的全方位制造服務(wù)。

　　11月22日興森科技開盤報價16.13元，收盤于15.720元，跌3.08%。當(dāng)日最高價為16.5元，最低達(dá)15.68元，成交量9656.38萬手，總市值為265.6億元。

　　11月22日該股主力凈流出6723.84萬元，超大單凈流出2720.49萬元，大單凈流出4003.35萬元，中單凈流入3688.01萬元，散戶凈流入3035.83萬元。

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