蘋果m1芯片行業(yè)概念股票有： 錦富技術(shù)、長(zhǎng)電科技、深南電路。

　　深南電路（600584）：

　　在凈資產(chǎn)收益率方面，從2017年到2020年，分別為25.61%、20.38%、29.11%、23.86%。長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

　　7月2日盤后最新消息，深南電路昨收106.88元，截至15點(diǎn)收盤，該股跌0.5%報(bào)106.35元 。

　　7月2日該股主力凈流出2721.47萬(wàn)元，超大單凈流出957.04萬(wàn)元，大單凈流出1764.43萬(wàn)元，中單凈流入632.38萬(wàn)元，散戶凈流入2089.09萬(wàn)元。

　　長(zhǎng)電科技（002916）：

　　在凈資產(chǎn)收益率方面，從2017年到2020年，分別為4.89%、-9.15%、0.71%、10.02%。公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

　　7月2日，長(zhǎng)電科技開盤報(bào)價(jià)38.7元，收盤于39.09元，漲3.99%。當(dāng)日最高價(jià)為40.4元，最低達(dá)38.3元，成交量145.01萬(wàn)手，總市值為695.63億元。

　　今日（7月2日）資金凈流入2.51億元，超大單凈流入1.67億元，換手率10.66%，成交金額56.98億元。

　　錦富技術(shù)（300128）：

　　在凈資產(chǎn)收益率方面，從2017年到2020年，分別為2.93%、-50.98%、1.23%、1.98%。子公司邁致科技是蘋果的核心檢測(cè)治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測(cè)試。

　　7月2日錦富技術(shù)（300128）開盤報(bào)3.71元，截至15點(diǎn)收盤，該股報(bào)3.71元漲0.27%，成交7648.49萬(wàn)元，換手率1.88%。

　　今日（7月2日）資金凈流出330.99萬(wàn)元，超大單凈流出77.06萬(wàn)元，換手率1.88%，成交金額7648.49萬(wàn)元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯(cuò)漏請(qǐng)以中國(guó)證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。