半導(dǎo)體封測(cè)上市公司龍頭股有哪些？

　　長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股，在毛利潤(rùn)方面，從2017年到2020年，分別為27.94億元、27.26億元、26.31億元、40.9億元。

　　公司在中國(guó)和新加坡有兩大研發(fā)中心，擁有“高密度集成電路封測(cè)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”、“博士后科研工作站”、“國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺(tái)；同時(shí)擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

　　晶方科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股，在毛利潤(rùn)方面，從2017年到2020年，分別為2.34億元、1.58億元、2.19億元、5.48億元。

　　晶方科技的使命是創(chuàng)新和發(fā)展半導(dǎo)體的互連和成像技術(shù)，為的客戶、合作伙伴、員工和股東創(chuàng)造價(jià)值。

　　通富微電：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股，在毛利潤(rùn)方面，從2017年到2020年，分別為9.43億元、11.49億元、11.3億元、16.66億元。

　　公司不僅獲得了FCBGA等高端封裝技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)能力，使得公司能夠提供品種最為完整的倒裝芯片封測(cè)服務(wù)，同時(shí)，使得公司更有能力支持國(guó)產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、基站處理器、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)，提前完成了在國(guó)產(chǎn)CPU產(chǎn)業(yè)鏈方面的布局。

　　半導(dǎo)體封測(cè)上市公司其他的還有： 太極實(shí)業(yè)、聯(lián)得裝備、深科技等。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。