2月5日開盤消息，截至發(fā)稿時，IC芯片概念報漲，合眾思壯（9.94%）領漲， 新疆眾和（6.022%）、振芯科技（3.56%）、思源電氣（3.087%）等個股紛紛跟漲。相關IC芯片概念股有：

　　1、合眾思壯（002383）：報告期內(nèi)，公司持續(xù)加強在高精度核心技術方面的投入，在芯片方面，公司自研的“天鷹”四通道寬帶射頻芯片和“天琴”II代GNSSASIC基帶芯片實現(xiàn)批量生產(chǎn)。

　　2、新疆眾和（600888）：目前公司是國內(nèi)首家超純鋁濺射靶材坯料供應商，產(chǎn)品最終應用于半導體芯片制造、平板顯示器、太陽能電池、信息存儲及光學應用等領域；鋁基鍵合線母線是半導體分立器件和集成電路（IC）封裝的四大必需基礎材料（芯片、框架、鍵合絲、封料）之一，產(chǎn)品主要應用于新能源汽車、手機及電腦等集成電路封裝。

　　3、振芯科技（300101）：高性能集成電路指特種行業(yè)用的高性能、高可靠性IC產(chǎn)品，主要產(chǎn)品包括直接數(shù)字頻率合成器DDS、頻綜類芯片、視訊類芯片、MEMS慣性器件等。

　　4、思源電氣（002028）：2018年10月9日消息，思源電氣下屬企業(yè)集岑合伙以29.67億元攬入北京矽成，北京矽成半導體有限公司實際經(jīng)營實體為全資子公司ISSI、ISSICayman以及SIENCayman等。

　　5、比亞迪（002594）：比亞迪半導體主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈。

　　6、巨星科技（002444）：具有自主知識產(chǎn)權的3D激光雷達，2018年計劃進入規(guī)模量化生產(chǎn);與Leica的技術研發(fā)合作，公司兩款Toucan系列2D、3D-16線激光雷達產(chǎn)品已于17年1月正式上市;子公司微納科技主要從事短距離傳輸芯片的研發(fā)生產(chǎn)，在相關市場占有率第一位。

　　7、韋爾股份（603501）：公司主營業(yè)務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產(chǎn)品的研發(fā)設計，以及被動件、結(jié)構器件、分立器件和IC等半導體產(chǎn)品的分銷業(yè)務，這些產(chǎn)品廣泛應用于移動通信、車載電子、安防、網(wǎng)絡通信、家用電器等領域。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。