晶方科技（603005）：

　　2020年公司營業(yè)總收入11.04億，同比增長96.93%；毛利潤為5.482億，凈利潤為3.29億元。

　　低像素CIS芯片封裝龍頭企業(yè)。

　　10月28日，晶方科技（603005）5日內(nèi)股價下跌0.78%，今年來漲幅下跌-52.46%，跌1.7%，最新報41.54元/股。

　　10月28日消息，晶方科技10月27日主力凈流出6938.88萬元，超大單凈流出3576.12萬元，大單凈流出3362.76萬元，散戶凈流入6198.82萬元。

　　韋爾股份（603501）：

　　2020年公司營業(yè)總收入198.2億，同比增長45.43%；毛利潤為59.30億，凈利潤為22.45億元。

　　韋爾股份是全球第二大汽車CIS供應(yīng)商；公司車載CIS芯片市占率29%位居全球第二，擁有從環(huán)視到ADAS以及自動駕駛等車載應(yīng)用所需的全套成像解決方案，具備雄厚的競爭實力。

　　10月28日盤中消息，韋爾股份5日內(nèi)股價上漲2.53%，今年來漲幅上漲8.85%，最新報263.52元，成交額2.58億元。

　　10月27日消息，韋爾股份主力凈流出8174.75萬元，超大單凈流出6193.88萬元，散戶凈流入5692.54萬元。

　　大港股份（002077）：

　　2020年公司營業(yè)總收入8.6億，同比增長-7.73%；毛利潤為3.514億，凈利潤為1423萬元。

　　控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。為擴大市場份額，增加經(jīng)營效益，將加快推進CIS芯片封裝生產(chǎn)線擴產(chǎn)項目，同時推進TSV晶圓級封裝和RW工藝生產(chǎn)線項目的論證工作，提升競爭力，成為細分行業(yè)的龍頭企業(yè)之一。

　　10月28日消息，大港股份開盤報6.35元，截至11時22分，該股漲0.31%，報6.49元。當(dāng)前市值37.9億。

　　10月28日消息，大港股份10月27日主力凈流出1897.07萬元，超大單凈流出511.47萬元，大單凈流出1385.6萬元，散戶凈流入2104.77萬元。

　　華天科技（002185）：

　　2020年公司營業(yè)總收入83.82億，同比增長3.44%；毛利潤為18.17億，凈利潤為5.32億元。

　　國內(nèi)封測規(guī)模第二，精耕CIS、TSV等細分高景氣賽道。

　　10月28日盤中消息，華天科技今年來漲幅下跌-10.28%，最新報12.58元，成交額1.06億元。

　　10月27日該股主力凈流出9127.82萬元，超大單凈流出4667.34萬元，大單凈流出4460.47萬元，中單凈流入1455.4萬元，散戶凈流入7672.41萬元。