芯片封裝測試概念上市公司|2023年第三季度研發(fā)支出前十榜單
2024-04-24 01:52 南方財富網(wǎng)
2023年第三季度,芯片封裝測試概念上市公司研發(fā)支出排行榜中,長電科技(600584)研發(fā)支出總額高達(dá)10.82億,通富微電(002156)和太極實業(yè)(600667)位居第二和第三,興森科技(002436)、深科技(000021)、賽騰股份(603283)、晶方科技(603005)、聯(lián)得裝備(300545)、華微電子(600360)、海倫哲(300201)進(jìn)入前十,研發(fā)支出總額分別排名第4-10名。
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