2023年第二季度，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代概念股研發(fā)經(jīng)費(fèi)排行榜中，TCL中環(huán)（002129）研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額高達(dá)15.06億，昊華科技（600378）和新宙邦（300037）排名第二和第三，鼎龍股份（300054）、立昂微（605358）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）、安集科技（688019）、有研新材（600206）、彤程新材（603650）、南大光電（300346）進(jìn)入前十，研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額分別排名第4-10名。

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