IGBT模塊龍頭股一覽

　　斯達半導(dǎo)（603290）：

　　IGBT模塊龍頭，從近三年毛利潤復(fù)合增長來看，近三年毛利潤復(fù)合增長為23.7%，過去三年毛利潤最低為2018年的1.986億元，最高為2020年的3.039億元。

　　公司主營為以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn),并以IGBT模塊形式對外實現(xiàn)銷售。

　　IGBT模塊股票概念其他的還有：

　　捷捷微電（300623）：

　　晶閘管龍頭企業(yè)，產(chǎn)品性能達到國際領(lǐng)先水平。業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造及封裝測試等全業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。今年7月公告擬擴建功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測項目，產(chǎn)品從晶閘管與防護器件等領(lǐng)域，擴展至IGBT模塊。此外公司車規(guī)級封測產(chǎn)業(yè)項目落地，產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善。

　　國電南瑞（600406）：

　　2018年4月27日在互動平臺表示，公司目前產(chǎn)品所用的芯片既有國產(chǎn)也有進口。國電南瑞目前正在加緊投入IGBT模塊、芯片設(shè)計研發(fā)，相關(guān)設(shè)計方案基本完成。

　　克來機電（603960）：

　　克來機電成功研發(fā)了散熱基板的激光蝕刻清潔裝備、IGBT模塊與散熱基板的熱壓連接設(shè)備實現(xiàn)了多個IGBT模塊的封裝、IGBT模塊的平面低電感封裝設(shè)備、IGBT模塊的機器人化自動測試設(shè)備（包括常溫靜態(tài)測試和常溫、高溫動態(tài)測試、高壓絕緣測試）。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨立判斷，并承擔相應(yīng)風險。股市有風險，投資需謹慎。