半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)龍頭股有：

韋爾股份603501：

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲9.69%，最高價(jià)為141.65元，總市值上漲了160.53億，當(dāng)前市值為1656.36億元。

太極實(shí)業(yè)600667：

近5個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)期間整體下跌0.71%，最高價(jià)為7.19元，最低價(jià)為7.05元，總市值下跌了1.05億。

上海新陽300236：

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.54%，最高價(jià)為38.22元，總市值下跌了1.79億。

蘇州固锝002079：

回顧近5個(gè)交易日，蘇州固锝有4天下跌。期間整體下跌0.39%，最高價(jià)為10.57元，最低價(jià)為10.3元，總成交量6508.28萬手。

通富微電002156：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，

ROA：0.61%，毛利率11.67%，凈利率0.97%；每股收益0.11元。

2019年，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度呈現(xiàn)“前低后高”的走勢，上半年市場需求整體低迷，下半年受國產(chǎn)化驅(qū)動(dòng)國內(nèi)市場需求大幅增長，5G商用帶來客戶訂單明顯增加；此外，高端處理器產(chǎn)品市場在AMD7納米技術(shù)帶動(dòng)下，需求呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌3.36%，總市值上漲了18.36億，當(dāng)前市值為464.99億元。2025年股價(jià)上漲3.56%。

華天科技002185：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，

2023年公司營業(yè)收入112.98億，同比增長-5.1%。

近30日股價(jià)下跌6.65%，2025年股價(jià)下跌-0.26%。

晶方科技603005：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，

2023年凈利潤1.5億，同比上年增長率為-34.3%。

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有18天上漲，期間整體上漲13.53%，最高價(jià)為35.92元，最低價(jià)為29元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了30億元，上漲了13.53%。

長電科技600584：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，

長電科技營收近3年復(fù)合增長-1.39%，凈利潤近3年復(fù)合增長-29.5％。

長電科技在近30日股價(jià)下跌6.07%，最高價(jià)為43.48元，最低價(jià)為41元。當(dāng)前市值為724.89億元，2025年股價(jià)下跌-0.86%。

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