公司于09年初涉的錫材加工業(yè)務有望為公司開啟新天地。2011年公司繼續(xù)將錫材加工的拓展作為戰(zhàn)略發(fā)展核心，力爭擴大錫材加工業(yè)務訂單，通過部分核心客戶的認證，進入其供應商體系。在全球主要封裝企業(yè)中，公司目前已通過日月光、富士康、華碩、三星半導體等的認證，并已開始接受訂單;Amkor、意法半導體、南通富士通微電子等企業(yè)的認證工作也在有序推進。

　　2011年3月的日本地震嚴重損害了日本千住金屬工業(yè)（占全球70%市場份額的BGA錫球最大供應商）的生產(chǎn)銷售，我們判斷這必將迫使各封裝企業(yè)重新考量其關鍵材料供應系統(tǒng)的穩(wěn)健性，多元化其供應商，加快推進對新華錦等潛在供應商的認證評估進程。BGA錫球材料當前采購體系過度集中的格局有望順勢改變，潛在進入者機遇凸顯。

　　四方達（300179）：長期增長潛力仍值得關注

　　從營收的角度看，公司在2011年上半年共實現(xiàn)營業(yè)收入5246萬元，同比增加8.83%。而二季度單季度僅實現(xiàn)營收2732萬，同比僅微增了2.16%。公司的營收增速不太理想。但是長期看，公司的營收仍具有較大的增長潛力。尤其是外籍專家的加盟，增加了公司在競爭中取勝的“砝碼”。

　　由于國內(nèi)聚晶超硬復合材料產(chǎn)業(yè)還處在起步階段，我們認為其發(fā)展需主要解決兩個層面的問題。一個是技術層面的問題，即先能夠拿出高技術含量的產(chǎn)品與國外產(chǎn)品在一些領域展開競爭，逐步蠶食國外廠商的市場份額。目前這一趨勢已經(jīng)開始。另一個層面是價格的問題，即能夠逐步提升制備工藝，降低成本，并逐步在一些可能的領域內(nèi)加快對硬質(zhì)合金的取代，或以復合材料的形勢滲透。從趨勢上講，這兩個方面都沒有問題，需重點關注的是過程的快慢。

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